日媒:迫于美国压力,怎样利用网络赚钱芯片设备巨头ASML推迟向中

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日本日经新闻6日报道称,欧洲最大的专业芯片设备制造商ASML已成为美国遏制中国技术崛起的工具,推迟了中国企业发展半导体产业的关键工具的供应。

ASML采取这一举措之际,美国正在审查中国技术供应链中的所有主要公司,米米赚客,如向中国技术公司华为提供芯片的世界最大芯片制造商TSMC。

去年4月,中国最大的计算机芯片制造商SMIC命令ASML制造最新、最强大的芯片设备。然而,三名知情人士表示,货物的交付仍在“等待进一步通知”。

报告称,作为“极紫外光刻芯片工具”(也称为EUV)的唯一全球供应商,ASML推迟交货将对中国的技术发展造成打击。然而,ASML使用的“延误”一词表明,最后一批货物并未被排除在外。

一位熟悉ASML决定的消息人士表示,“ASML暂时决定推迟EUV设备的交付,因为它不想让美国政府对其向中国运送最先进的芯片工具感到不安。”

该消息来源补充道:“但同时,ASML不想让中国及其中国客户为延迟感到遗憾,因为中国是其增长最快的(技术)市场。”消息来源称,EUV设备计划于2019年底交付,2020年年中安装。

尚不清楚ASML对中国SMIC的延迟装运是由于美国当局的直接或间接压力,还是ASML仍在向荷兰政府申请新的出口许可证。

该公司表示,“目前,荷兰政府正在处理EUV出口许可证延期申请。在此之前,我们不能将EUV运往中国。”

根据该报告,ASML 83亿欧元(92亿美元)的年度系统销售额中,约有16%来自英特尔和美光等美国公司。这些公司使用ASML设备在最先进的计算机芯片上制造越来越小的电路,他们需要这些设备来保持他们的技术领先地位。有消息称,ASML制造机器所需的五分之一零件是在康涅狄格州的美国工厂制造的。

相比之下,该公司去年19%的销售额来自中国,这是一个增长更快的市场,尤其是来自中国SMIC和其他客户。SMIC拒绝对延迟发表评论,只是说该项目仍处于“文件阶段”。

作为中国最大的芯片制造商,SMIC对于中国政府实现技术自主的愿望至关重要,尤其是在先进的半导体制造领域,它为人工智能、5G网络、先进机器人和自主驾驶提供动力。

TSMC使用ASML技术为苹果制造尖端处理器芯片。据报道,该公司还面临限制中国技术销售的压力。据英国《金融时报》报道,美国政府今年一再施压,要求限制TSMC向华为出售芯片。尽管华为已被美国技术列入黑名单,但TSMC继续为其第二大客户华为生产芯片,称其供应符合规定。

TSMC一再否认自己一直处于压力之下,尽管上周它证实五角大楼已经联系了一些美国客户,并表示如果这些部件不是在美国制造的,它可能会审查用于军事设备的芯片。

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2019年是技术爆炸的一年。5G、AIoT、WiFi 6和各种智能设备将应用于地面。这也意味着对信息数据收集、传输和处理的需求将继续增加。这是一个巨大的机遇,也将带来更大的挑战。为此,联发科技副总经理徐静泉最近与媒体分享了联发科技在相关数据处理和传输技术方面的成就。

联发科技副总经理徐敬泉分享了专用集成电路芯片(图形/网络)的最新技术

许敬权表示,2019年全球信息数据总量预计将达到14个ZB(泽字节),约为10至21个幂字节。随着无人驾驶汽车和其他智能设备数量的增加,全球年度数据量预计将增长25%。巨大的数据需要更多的设备来处理,包括传统网络、5G基础设施和数据中心的芯片。它们不仅需要具备数据存储、传输等功能,还需要通过人工智能功能处理不同的数据,以提高数据使用效率。

自动驾驶汽车每天将产生4000千兆字节的数据(地图/网络)

随着物联网和人工智能技术的兴起,各种终端的信息数据可以通过有线和无线5G设备传输和汇总到数据中心,然后进行处理。涉及到许多技术,首先必须面对不同的数据。联发科技在过去20年致力于广泛的产品和技术,包括手机、智能穿戴设备和各种AIoT设备。与手机领域的通用芯片方案相比,联发科技的专用集成电路芯片可以针对不同的特定领域进行深度定制,能够满足不同设备的数据采集、传输和处理需求。

联发科技为许多设备提供芯片解决方案支持(图/网络)

其次,云数据中心的数据处理近年来数据量快速增长,尤其是视频图像和语音等数据类型。此时,人工智能加速器已经成为一种常见的解决方案,这也需要特殊的芯片来支持。最后,还有安全性。数据在终端设备、数据中心和用户之间持续流动。所有的数据传输都需要一些安全措施,包括数据加密和系统解调的安全机制。

面对如此大的数据带来的市场和挑战,徐景全表示联发科技有四大优势。首先,联发科技拥有丰富的集成电路产品。联发科技在过去20年中涉足了广泛的商业领域,包括手机、平板电脑、电视、汽车电子和物联网设备。联发科技拥有一套非常丰富和完整的相关技术,米米赚客,包括SerDes、高速内存等关键技术。

例如,联发科技(联发科技)最近推出了112G远程SerDes通信技术,这是一种行业领先的硅认证7纳米工艺,支持多种IEEE标准,传输速度是5G网络的10倍。它可以提高移动电话基站设备和数据中心之间多个数据中心的传输速率。联发科技(联发科技)的SerDes通信技术有从1 Gb/s到112 Gb/s的多种规格,以满足不同用户的需求。此外,联合开发部的112G远程信号处理器(SerDes)是基于高性能信号处理(DSP)的解决方案,具有PAM4和NRZ信令,适用于恶劣环境和嘈杂的应用场景。即使在室外复杂的环境温度下,其数据传输误码率也低于其他产品。

联发科技的112G远程服务器技术帮助数据中心提高传输效率(图/网络)

其次,联发科技的产品采用先进的工艺技术,在最新的7纳米FinFET工艺的研发上投资了1000万美元。联发科技专用集成电路芯片也采用了未来的6纳米和5纳米工艺技术。

第三,联发科技拥有丰富的集成电路设计经验和实力。无论是模拟电路、数字电路还是集成在一个完整系统中的集成电路芯片,专用集成电路都有不同的技术壁垒。联发科技可以在5G基础设施或数据中心提供相应的芯片,积累多年的技术经验,为不同的客户提供系统高效的专用集成电路流程和方法。

联发科技目前是为数不多的拥有众多5G技术和专利的制造商之一(图/网络)

第四,联发科技的产品质量得到业界的认可。联发科技每年在不同的应用领域运送超过15亿个芯片。只有高质量才能保证客户手中各种应用和终端设备的稳定运行。为此,联发科技与供应链合作伙伴在芯片设计、贴牌生产、封装和测试方面有着非常密切的合作,并通过最先进的工艺和技术保证产品质量。

今天,随着5G和物联网的快速发展,对于准备充分的科技企业来说,这是一个巨大的机遇。联发科技(联发科技)自8年前就开始参与专用集成电路(ASIC)的研发,并引入了最先进的7纳米SerDes通信技术。联发科技已经成为专用集成电路领域的领导者,也将推动5G、AIoT等技术的发展和普及,让人们感受到技术带来的美好生活。

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